???? ????
以獎勵激勵創新,用平臺涵育人才。8月16日,哈焊所在學術報告廳召開“2023年科技創新學術報告會暨第七屆科技創新獎評選頒獎大會”。中國工程院院士林尚揚,哈焊所黨委書記、董事長楊玉亭,中層及以上領導干部、工程技術人員、在讀研究生等共110余人參加會議。會議由副總經理徐富家主持。
第七屆科技創新獎評選頒獎大會會場
科技創新學術報告會是哈焊所一年一度的科技盛會,是展現科技創新成果、弘揚科技創新精神、激勵科技工作者創新熱情的重要平臺。
會上,參加評選的九個項目分別圍繞核電焊材、鋁合金激光-電弧復合焊接、增材制造、智能焊接裝備、焊接職業教育等方向進行了匯報,與會人員就其技術內容進行了交流研討,現場縈繞著濃厚的學術氛圍。經過現場投票,會議評選出科技創新成果獎、應用創新成果獎及優秀論文獎的一等獎、二等獎和三等獎。副總經理呂曉春宣布投票結果,黨委副書記、紀委書記儲繼君宣讀了表彰決定,林尚揚院士為獲獎者頒發了榮譽證書。
林尚揚院士及哈焊所領導與項目匯報人員合影留念
林尚揚院士對科技創新工作極為重視,對此次活動給予了大力支持和精心指導。報告會上,林尚揚院士對哈焊所第四代工程技術人員的實力和水平給出了較高的評價和認可。并指出,新一代科技人員要牢記使命目標,勇于承擔歷史責任,支撐中國制造逐步提升至世界強國水平,不斷提供先進的材料、工藝、裝備、技術及基礎理論支撐,助力中國制造向世界制造強國前列邁進。
林尚揚院士講話
楊玉亭董事長在總結發言中對林尚揚院士多年來為哈焊所的科技創新發展所做出的卓越貢獻表示了高度的肯定和感謝。并指出,當前國家對戰略科技支撐的需求比以往任何時期都更加迫切,只有抓住科技創新“牛鼻子”,走高水平科技自立自強之路,才能贏得競爭優勢,掌握發展的主動權。并提出了五點意見:一、強化國家級平臺建設,夯實科技創新能力;二、聚焦科研攻關方向,全面發力焊接工業母機;三、發揮綜合資源優勢,打通科技創新堵點;四、推動重大項目轉化,助推產業高質量發展;五、強化人才支撐,激發科技創新動力。
楊玉亭董事長講話
科技與人才并駕齊驅,創新與研發賡續不怠。未來,哈焊所將繼續秉承科技賦能發展、創新決勝未來的理念,勇擔科技強企的重任,為全面實現“十四五”總體目標凝心聚力,昂首奮進,為哈焊所快速高質量發展、為建設科技強國交出新答卷。
版權所有:中國機械總院集團哈爾濱焊接研究所有限公司 黑公網安備23010902010291號 黑ICP備09092524號
地址:哈爾濱市松北區科技創新路2077號 電話:0451-86325967
技術支持:北京信諾誠